德龙激光：华创证券、海通证券等多家机构于8月30日调研我司

具体内容如下：

问：公司先进封装设备的进展情况如何?

答：公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用,如激光开槽(low-k)、晶圆打标等激光精细微加工设备,2023年重点研发出玻璃通孔(TGV)、模组钻孔(TMV)、激光解键合等激光精细微加工设备新产品。公司上半年集成电路先进封装相关设备获得了批量订单,部分新产品尚处于工艺验证阶段。今年上半年公司集成电路先进封装应用相关设备订单同比增长,但因前期基数较小,目前体现在收入端的占比仍较低。

问：公司半年报中显示人员扩张,公司全年人员扩张趋势是怎样的?

答：公司今年会严格控制人员的扩编,内部各个岗位人员基本已到位,后期如有招聘主要以替换为主。

问：公司近两年研发费用不断增加,公司半年报公布的在研项目结束后,研发费用是否会回落?

答：公司研发费用主要是研发人员的工资,公司持续在进行新技术新产品的研发,所以研发费用绝对值一般不会减少,但是公司会控制这方面的增速,并且加强研发项目的商业成果转化。

问：公司钙钛矿产业化进展如何?

答：公司首条钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备在2022年已交付客户并投入使用,为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。2022年下半年开始公司启动针对钙钛矿薄膜太阳能电池的新一代生产设备开发工作,对设备的激光器、光学系统、加工幅面和生产效率等都进行了迭代升级,2023年公司已获得大客户GW级产线的部分订单,设备陆续交货中,除此之外公司一直在积极拓展新客户,从去年开始陆续获得了一些新客户的订单。

问：公司MicroLED相关设备进展如何?

答：公司面向MicroLED推出了系列全新解决方案,将为客户产业结构升级提供有力的设备支持(1)全自动激光剥离实现从COW到临时基板的剥离;(2)全自动激光巨量转移设备实现3色芯片的巨量转移,包括COW到基板的直接转移功能;(3)全自动激光巨量焊接设备实现TFT基板的巨量焊接功能;(4)全自动激光修复设备实现激光Triming、PadCleaning功能;(5)全自动激光焊接设备实现激光单点的激光焊接功能。

问：公司碳化硅晶碇切片设备进展如何?

答：公司碳化硅晶碇激光切片设备于2022年完成工艺研发和测试验证,具备8英寸碳化硅晶锭加工能力,2023年取得头部客户批量订单,现阶段该设备已经成功在多家头部碳化硅材料生产企业得到验证和生产使用,成为了碳化硅等新型半导体材料的理想加工解决方案。

德龙激光（688170）主营业务：高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。

德龙激光2024年中报显示，公司主营收入2.78亿元，同比上升34.9%；归母净利润-986.79万元，同比下降364.85%；扣非净利润-1610.41万元，同比下降1025.72%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入1.63亿元，同比上升49.97%；单季度归母净利润-260.44万元，同比下降144.24%；单季度扣非净利润-644.61万元，同比下降77.82%；负债率27.6%，投资收益-78.89万元，财务费用-451.09万元，毛利率48.05%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，增持评级2家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1799.02万，融资余额减少；融券净流出2.0万，融券余额减少。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。